ygczy CPU硅脂是一種用于散熱的熱傳導(dǎo)材料，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)CPU和其他芯片的表面。它的作用是填補(bǔ)芯片表面微小凹陷和散熱器之間的空隙，提高散熱效果。
具體來(lái)說(shuō)，CPU硅脂可以增加熱量在芯片和散熱器之間的傳遞速度和效率，以此將過(guò)熱產(chǎn)生的熱能快速地從芯片傳遞到散熱器上，然后通過(guò)風(fēng)扇或水冷等方式將熱能散發(fā)出去，保證CPU運(yùn)行時(shí)溫度不過(guò)高而導(dǎo)致性能下降或損壞。
需要注意的是，使用硅脂時(shí)應(yīng)該避免使用過(guò)多，因?yàn)檫^(guò)多的硅脂會(huì)形成熱阻障礙影響散熱效果，并可能對(duì)芯片造成損害。
